Klej w klasie D3 na bazie modyfikowanej dyspersji winylowej z dodatkiem środków uszlachetniających. Służy do klejenia drewna iglastego, liściastego i materiałów drewnopochodnych, takich jak płyta wiórowa, pilśniowa, OSB, MDF, HDF oraz laminatów wielowarstwowych i oklein na podkładzie papierowym. Nadaje się do klejenia na zimno, przy aktywacji temperaturowej i prądami wysokiej częstotliwości.
Właściwości:
- odporność spoiny na wodę w klasie D3
- długi czas otwarty
- nie zawiera rozpuszczalników organicznych, formaldehydu i ftalanów
- elastyczna i transparentna spoina, nawet w temperaturze 4 C.
Wydajność: 80÷150 g/m2
Dostępne opakowania: 0,5kg, 5kg, 10kg, 20kg