Klej w klasie D3 na bazie modyfikowanej dyspersji winylowej z dodatkiem 艣rodk贸w uszlachetniaj膮cych.聽S艂u偶y do klejenia drewna iglastego, li艣ciastego i materia艂贸w drewnopochodnych, takich jak p艂yta wi贸rowa, pil艣niowa, OSB, MDF, HDF oraz laminat贸w wielowarstwowych i oklein na podk艂adzie papierowym. Nadaje si臋 do klejenia na zimno, przy aktywacji temperaturowej i pr膮dami wysokiej cz臋stotliwo艣ci.
W艂a艣ciwo艣ci:
- odporno艣膰 spoiny na wod臋 w klasie D3
- d艂ugi czas otwarty
- nie zawiera rozpuszczalnik贸w organicznych, formaldehydu i ftalan贸w
- elastyczna i transparentna spoina, nawet w temperaturze 4 C.
Wydajno艣膰: 80梅150 g/m2
Dost臋pne opakowania:聽0,5kg,聽5kg,聽10kg,聽20kg